傳格芯評估與聯(lián)電合并可能 半導(dǎo)體行業(yè)或現(xiàn)重大整合
據(jù)報(bào)道，全球第三大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）正在評估與中國臺灣省半導(dǎo)體制造商聯(lián)華電子（United Microelectronics， UMC）的合并可能性。
若交易達(dá)成，將創(chuàng)造一家年?duì)I收超過100億美元的半導(dǎo)體制造巨頭，顯著改變當(dāng)前臺積電（TSMC）主導(dǎo)的晶圓代工市場格局。
分析師稱，若合并成功，新實(shí)體將超越三星代工業(yè)務(wù)，成為僅次于臺積電的全球第二大純晶圓代工廠。
格芯在RF-SOI和FD-SOI特色工藝的優(yōu)勢與聯(lián)電在成熟制程（28nm及以上）的產(chǎn)能形成協(xié)同。
標(biāo)簽： 聯(lián)電
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2024-12-30 26 聯(lián)電
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