ASIC火爆，科技巨頭角逐3納米項(xiàng)目！大摩：臺(tái)積電將參與所有生產(chǎn)，世芯電子上升空間更大

　　來源：華爾街見聞

　　大摩認(rèn)為，ASIC市場規(guī)模到2027年有望增長至300億美元。目前多個(gè)關(guān)鍵的3nm項(xiàng)目正接近敲定。分析師預(yù)計(jì)，世芯電子在2025年初的 3nm項(xiàng)目流片將會(huì)成為一個(gè)強(qiáng)有力的股價(jià)催化劑，有助于減輕投資者對(duì)于來自Marvell在 3nm項(xiàng)目上競爭的擔(dān)憂。

　　摩根士丹利認(rèn)為，盡管面臨英偉達(dá)GPU的競爭，AI ASIC（應(yīng)用專用集成電路）市場將繼續(xù)擴(kuò)張，3nm項(xiàng)目將成為關(guān)鍵競爭領(lǐng)域。

　　大摩分析師Charlie Chan在12月15日的研報(bào)中表示，ASIC市場規(guī)模將繼續(xù)增長，預(yù)計(jì)在2024—2027年期間，AI ASIC市場規(guī)模將從120億美元增長至300億美元，其中3nm項(xiàng)目將成為關(guān)鍵競爭領(lǐng)域。

　　分析師表示，ASIC多個(gè)關(guān)鍵的3nm項(xiàng)目正接近敲定，其中包括亞馬遜AWS的3nm Trainium項(xiàng)目、Google的3nm TPU項(xiàng)目、Microsoft的3nm Maia200項(xiàng)目和Meta的3nm AI網(wǎng)絡(luò)項(xiàng)目。臺(tái)積電有望繼續(xù)從中獲益，但考慮到業(yè)務(wù)敞開及短期催化上漲潛力，世芯電子更值得投資者關(guān)注。

　　世芯、Marvell等廠商是主要玩家

　　在AWS 3nm Trainium 項(xiàng)目方面，世芯電子和Marvell正展開激烈競爭，Marvell 在CoWoS分配上有所增加。

　　大摩資深電子分析師喬?摩爾表示，Marvell的CoWoS分配量提高到約7萬片，這意味著約120萬顆Trainium芯片，包括Trainium2.5，后者正遷移到HBM以獲取更大的內(nèi)存密度。

　　分析認(rèn)為，Trainium2 市場規(guī)模正在繼續(xù)擴(kuò)大（增長30%），這對(duì)世芯電子未來 Trainium3的市場規(guī)模是個(gè)好兆頭。世芯電子良好的執(zhí)行力，使其可能負(fù)責(zé) 3nm后端設(shè)計(jì)服務(wù)。下一輪2nm項(xiàng)目（Trainium4）將見證世芯電子與Marvell 之間的新一輪競爭，但該項(xiàng)目的授標(biāo)要到 2025年下半年才能確定。

　　而在Google 3nm TPU項(xiàng)目上，聯(lián)發(fā)科則在取得進(jìn)展。

　　目前谷歌 TPU v7 3nm項(xiàng)目因客戶設(shè)計(jì)計(jì)劃出現(xiàn)延遲，預(yù)計(jì)于2026年進(jìn)入量產(chǎn)。鑒于其高性能，該項(xiàng)目更側(cè)重于訓(xùn)練。同時(shí)博通將在2026年推出另一個(gè)側(cè)重于推理的TPU版本，其在推理方面可能更高效。

　　而在微軟3nm Maia200項(xiàng)目上，Marvell 在該項(xiàng)目的增強(qiáng)版上具有優(yōu)勢。創(chuàng)意電子雖在加密挖礦芯片需求增長，但在該項(xiàng)目上份額減少。

　　博通與世芯電子同時(shí)在競爭Meta 3nm人工智能網(wǎng)絡(luò)項(xiàng)目。

　　MTIA v3 人工智能加速器應(yīng) 2026年遷移到HBM和CoWoS，并繼續(xù)使用晶心科技的 RISC-V IP。行業(yè)調(diào)研表明，Meta 不僅在為人工智能數(shù)據(jù)中心定制交換機(jī)網(wǎng)絡(luò)（鏈路），還在定制 RDMA 類型的網(wǎng)絡(luò)芯片。鑒于博通強(qiáng)大的 SerDes IP，大摩認(rèn)為它應(yīng)該是首選。

　　首選股從臺(tái)積電轉(zhuǎn)向世芯電子

　　大摩認(rèn)為，盡管臺(tái)積電依然從3nm項(xiàng)目中獲益，但世芯電子可能是更好的選擇。

　　分析師表示，目前臺(tái)積電生產(chǎn)上述所有ASIC芯片。臺(tái)積電將在2025年為ASIC分配27%的CoWoS產(chǎn)能，利潤率更高。到2026 年，人工智能半導(dǎo)體總收入將占其收入的 30%。

　　但對(duì)于投資者來說，短期內(nèi)世芯電子可能更值得關(guān)注（短期催化劑更強(qiáng)，上漲空間更好）。

　　供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，臺(tái)積電將于2025 年下半年為Annapurna Lab分配CoWoS - R封裝產(chǎn)能，這可能世芯電子的3nm芯片生產(chǎn)有關(guān)。這與亞馬遜AWS近期宣布將于2025年末推出 Trainium3的消息相呼應(yīng)。

　　分析師強(qiáng)調(diào)，在2025年初的 3nm項(xiàng)目流片將會(huì)成為一個(gè)強(qiáng)有力的股價(jià)催化劑 —— 它有助于減輕投資者對(duì)于來自Marvell在 3nm項(xiàng)目上競爭的擔(dān)憂。隨著全球人工智能資本支出的擴(kuò)大，以及世芯電子與臺(tái)積電、知識(shí)產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商和人工智能客戶之間的穩(wěn)固合作關(guān)系，其強(qiáng)勁的增長勢頭應(yīng)該會(huì)在2026年得以恢復(fù)。

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