天岳先進擬赴港上市,碳化硅襯底龍頭再啟新征程
近日,全球領先的寬禁帶半導體材料企業——天岳先進(688234.SH)正式遞表港交所,計劃通過“A+H”兩地上市的方式,進一步拓寬融資渠道,加速產能擴張和技術研發,鞏固其在碳化硅襯底領域的領先地位。
天岳先進自成立以來,始終專注于高品質碳化硅襯底的研發與產業化,是全球少數能夠實現8英寸碳化硅襯底量產、并率先實現2英寸到8英寸碳化硅襯底商業化的公司之一。根據弗若斯特沙利文的資料,按2023年碳化硅襯底的銷售收入計,天岳先進位列全球前三,展現了其強大的市場競爭力和行業影響力。
此次赴港上市,天岳先進擬將募資凈額用于擴張8英寸或更大尺寸碳化硅襯底的產能、持續加強研發能力以及營運資金和其他一般企業用途。這將有助于天岳先進進一步提升產品質量和產能規模,滿足日益增長的市場需求,同時加強其在技術研發方面的優勢,保持行業領先地位。
值得注意的是,天岳先進的業績表現并不理想。2018年到2024年間,公司業績波動較大,僅在2021年和2024年實現盈利。然而,從邊際角度來看,2024年天岳先進通過加強研發、深入開拓市場、持續產能釋放并優化產品結構等舉措,有效促進了營業收入增長,實現歸母凈利潤1.80億元,同比扭虧為盈。這一業績的改善為天岳先進赴港上市奠定了堅實的基礎。
此外,天岳先進還積極開拓海外市場,其高品質導電型碳化硅襯底產品加速“出海”,獲得了英飛凌、博世等國際知名企業的認可。這將有助于天岳先進進一步提升品牌知名度和市場份額,加速其國際化進程。
對于此次赴港上市,天岳先進表示,這將有助于公司拓寬融資渠道,增強資本實力,為公司的長期發展提供有力的資金支持。同時,通過“A+H”兩地上市,天岳先進將能夠更好地利用境內外資本市場的優勢,提升公司的治理水平和透明度,為股東創造更大的價值。
展望未來,隨著新能源汽車、5G通信、光伏等下游應用領域的快速發展,碳化硅襯底的市場需求將持續增長。天岳先進作為行業領軍企業,將借助此次赴港上市的契機,進一步鞏固其市場地位,加速產能擴張和技術研發,為全球客戶提供更優質的產品和服務。
注:本文結合AI生成,文中觀點不構成投資建議,僅供參考。市場有風險,投資需謹慎。
標簽: 天岳
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