泰晶科技(603738)：盈利階段承壓難掩長(zhǎng)期增長(zhǎng)趨勢(shì) 加碼車(chē)規(guī)高附加值產(chǎn)品序列

熱點(diǎn) 2025年05月11日 03:20 17 admin

機(jī)構(gòu)：上海證券

研究員：王紅兵

投資摘要

事件概述

4月29日，公司發(fā)布2024年年報(bào)及2025年一季度報(bào)告，2024全年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.21億元，yoy+3.55%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.88億元，yoy-13.55%；2025年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.00億元，yoy+10.09%。

分析與判斷

堅(jiān)持終端需求導(dǎo)向，強(qiáng)化研發(fā)加碼高附加值產(chǎn)品布局。2024年隨著消費(fèi)電子類(lèi)市場(chǎng)及AI、智能汽車(chē)及光通信領(lǐng)域的快速發(fā)展，公司主動(dòng)適應(yīng)終端市場(chǎng)需求變化，緊跟國(guó)內(nèi)外消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)及汽車(chē)級(jí)主流芯片廠完成適配認(rèn)證，如高通手機(jī)平臺(tái)、高通智能座艙76.8MHz認(rèn)證，WiFi6、WiFi7高基頻，以及5G、5GRedcap、PCIE等主流芯片方案認(rèn)證。不斷豐富產(chǎn)品體系與產(chǎn)品組合以適配多行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景需求，強(qiáng)化對(duì)新興市場(chǎng)、高附加值市場(chǎng)和前沿性市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)力度，擴(kuò)大產(chǎn)品供應(yīng)，不斷提高市場(chǎng)占有率。

市場(chǎng)環(huán)境變化引致利潤(rùn)短期承壓，研發(fā)破局拓寬下游生態(tài)。2024年晶振行業(yè)在需求擴(kuò)容的同時(shí)面臨同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)和產(chǎn)品價(jià)格下滑，2024年公司毛利率為23.68%，較2023年同比下降2.49個(gè)百分點(diǎn)。面對(duì)終端市場(chǎng)新變化，公司在2024年持續(xù)加大研發(fā)投入推動(dòng)高端產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)，有源車(chē)間進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)增效，TCXO有源系列產(chǎn)品銷(xiāo)量快速增長(zhǎng)；重點(diǎn)建成獨(dú)立車(chē)規(guī)產(chǎn)線及CNAS標(biāo)準(zhǔn)等級(jí)實(shí)驗(yàn)室，全系列車(chē)規(guī)級(jí)晶振已順利通過(guò)了權(quán)威機(jī)構(gòu)的AEC-Q200/Q100認(rèn)證并已開(kāi)發(fā)2,000余款料號(hào)，產(chǎn)品全面覆蓋智能座艙、自動(dòng)駕駛、車(chē)身控制、底盤(pán)和動(dòng)力等五大域全場(chǎng)景；此外車(chē)規(guī)級(jí)高頻系列、OSC鐘振等系列產(chǎn)品特性優(yōu)化，高性能TCXO及RTC模塊系列產(chǎn)品性能、良率得到持續(xù)提升，2024全年公司研發(fā)投入約0.49億元，yoy+33.05%。2025Q1公司主動(dòng)調(diào)整產(chǎn)品價(jià)格以提升市場(chǎng)占有率，使得利潤(rùn)短期承壓，但我們認(rèn)為，隨著高附加值產(chǎn)品線在2025年的落地投產(chǎn)及新興市場(chǎng)的開(kāi)拓，公司有望在2025年扭轉(zhuǎn)頹勢(shì)，并在終端需求帶動(dòng)下實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。

終端應(yīng)用創(chuàng)新拉高行業(yè)天花板，泰晶科技引領(lǐng)高端晶振國(guó)產(chǎn)替代。AI端側(cè)應(yīng)用持續(xù)創(chuàng)新、算力服務(wù)器及光通信的發(fā)展在為高基頻、高精度晶振提供更多應(yīng)用場(chǎng)景的同時(shí)也進(jìn)一步推動(dòng)高端晶振的國(guó)產(chǎn)替代。此外汽車(chē)電子電氣架構(gòu)向車(chē)身、座艙、智駕、底盤(pán)、動(dòng)力五大域演進(jìn)，智能化催生的高頻/高精度需求進(jìn)一步拔高了車(chē)規(guī)級(jí)晶振的用量及附加值，根據(jù)泰晶科技2024年年報(bào)預(yù)計(jì)，到2027年中國(guó)汽車(chē)電子晶振需求量可達(dá)到31億只，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到16.6億元。終端應(yīng)用的創(chuàng)新發(fā)展正持續(xù)推動(dòng)晶振產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)容，根據(jù)QYR統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)，2024年全球石英晶振市場(chǎng)銷(xiāo)售額已達(dá)到36.52億美元，預(yù)計(jì)2025-2031年該市場(chǎng)將以10.70%的年均復(fù)合增速擴(kuò)容至2031年的73.82億元。公司已在2023年憑借3.23%的市場(chǎng)份額（銷(xiāo)售額記）躋身一流梯隊(duì)，我們認(rèn)為公司有望憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)線規(guī)劃在未來(lái)持續(xù)推動(dòng)高端晶振系列國(guó)產(chǎn)替代。

投資建議

維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。我們調(diào)整公司2025-2027年歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)至0.96/1.28/1.71億元，對(duì)應(yīng)EPS分別為0.25/0.33/0.44元，對(duì)應(yīng)PE估值分別為58/43/32倍。

風(fēng)險(xiǎn)提示

終端需求不及預(yù)期、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期

標(biāo)簽：承壓